半導(dǎo)體制冷也叫溫差電制冷、熱電制冷或電子制冷，是利用半導(dǎo)體的“塞貝克效應(yīng)”的逆效應(yīng)一一帕爾貼（Peltier）效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)制冷的一門新興技術(shù)。所謂“帕爾帖效應(yīng)”，就是在兩種不同金屬組合的閉合線路中，若通以直流電流，就會(huì)使一個(gè)接點(diǎn)變冷而另一個(gè)接點(diǎn)變熱的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象是由法國科學(xué)家Jean C.A. Pettier在1834年發(fā)現(xiàn)的。

      半導(dǎo)體致冷是靠空穴和電子在運(yùn)動(dòng)中直接傳遞能量來實(shí)現(xiàn)的。與蒸汽壓縮式制冷和吸收式制冷相比，它的特點(diǎn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面

      1）不需要制冷劑，無泄漏，無污染；

      2）無機(jī)械傳動(dòng)部分，因此工作時(shí)無噪音、無磨損、壽命長；

      3）冷卻速度和制冷溫度可以通過改變電流大小任意調(diào)節(jié)，靈活性高；

      4）體積可以做得很小。例如一個(gè)能達(dá)到-100℃低溫的四級半導(dǎo)體致冷器，其外形尺寸只有一個(gè)香煙盒大小。

      5）制冷效率與容量大小無關(guān)，在制冷量極小時(shí)仍能保持較高的制冷效率。

      作為一種新興技術(shù)，它在諸多方面又有其難以克服的缺點(diǎn):

      電流過大（通常工作電流可達(dá)到甚至更高），耗電量大約是蒸汽壓縮式制冷的兩倍，發(fā)熱量大，大容量時(shí)制冷效率太低（通常COP<1）對半導(dǎo)體芯片的散熱條件要求高半導(dǎo)體致冷器在制造工藝上也不太成熟。

      目前，國內(nèi)外對于便攜式制冷的研究，絕大多數(shù)仍然集中于如何改善半導(dǎo)體制冷器的工作散熱條件（例如使用渦旋換熱技術(shù)），以及如何改進(jìn)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝等方面。