刀輪切割設備

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更新時間：2025-01-31 12:17:52瀏覽次數(shù)：53次

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武漢華工激光工程有限責任公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產品：113條

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產品簡介

本設備主要為針對半導體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的優(yōu)勢。設備配有高精度CCD視覺系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)工件的自動定位及角度調整，提高加工效率。設備凈重 500Kg 外形尺寸（mm） 494*882*1668 適用行業(yè) 半導體、3C

詳細介紹

產品優(yōu)勢

01

體積小

外觀尺寸小型化，占地面積小，切割行程大。
02

效率高

大功率主軸，高速高精度電機，閉環(huán)運動控制，確保生產效率。
03

檢測全

配備NCS、刀痕、崩邊及切割道位置檢測功能
04

功能全

配有數(shù)據(jù)管理、報警記錄和日志管理功能。

技術參數(shù)

項目		主要參數(shù)
工作臺尺寸	圓形工作臺	?6″
X軸	有效行程	235mm
X軸	劃切行程	0.1—800mm/s
Y軸	有效行程	145 mm
	行程分辨率	0.0005mm
	重復定位精度	0.001mm
T軸	轉角范圍	335°deg
T軸	重復定位精度	0.001°
功能	工件自動定位	標配
	工件自動找正	標配
	NCS測高	標配
外形尺寸	體積	494mm882mm1668mm
外形尺寸	凈重	500Kg