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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠(chǎng)商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時(shí)間：2025-01-31 12:09:16瀏覽次數(shù)：46次
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本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠(chǎng)，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm 加工頭 自制準(zhǔn)直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼容12inch）
表面無(wú)損傷，無(wú)切縫，崩邊極小（≤2μm），邊沿蜿蜒小（<3μm）
可采用多焦點(diǎn)改質(zhì)模式，成倍提高切割效率
激光器平均功率穩(wěn)定性高（≤±3% over 24 hours），光束質(zhì)量高（M2 <1.5)
| 內(nèi)容 | 主要技術(shù)參數(shù) | |
| 激光器參數(shù) | 中心波長(zhǎng) | 定制紅外波長(zhǎng) |
| 加工頭 | 自制準(zhǔn)直頭 | |
| 加工性能 | 有效工作行程 | 300×400mm（選配） |
| 重復(fù)定位精度 | ± 1 μm | |
| 視覺(jué)定位 | 自動(dòng)視覺(jué)定位 | |
| 加工方式 | 逐層改質(zhì)、單點(diǎn)/多點(diǎn)加工方式 | |
| 其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch（可兼容12inch） |
| 工藝流程 | 激光改質(zhì)切割— 擴(kuò)膜 | |
| 加工對(duì)象 | MEMS芯片 、硅基生物芯片 、硅麥芯片、CMOS芯片等 | |
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