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金發(fā)科技助力中國電子工業(yè)包裝行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

2023-04-10 11:21:50 來源:金發(fā)科技 閱讀量:16927 評論
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  【塑料機械網(wǎng) 明星企業(yè)】2023年3月27日,中國電子工業(yè)包裝年度包裝高峰論壇在佛山市三水區(qū)盛大開幕,本次論壇得到了工業(yè)和信息化部消費品工業(yè)司以及社會各界的大力支持,來自電子工業(yè)終端企業(yè)、大型包裝企業(yè)、創(chuàng)新包裝印刷企業(yè)、包裝界知名專家、院校教授等超過200多位精英代表蒞臨這一年度盛會。金發(fā)科技股份有限公司作為鼎立支持單位,受邀參加此次論壇。
 
  金發(fā)科技代表李名敏就《電子包材行業(yè)所用高分子材料展望》為主題作報告分享,對電子包材當前用料的特點和技術(shù)要求進行了介紹,以及對電子包材未來的應用情況進行展望。金發(fā)科技現(xiàn)場展示了電子、包裝材料的產(chǎn)品應用及綜合解決方案,與各企業(yè)代表相互交流,拓展商務合作機遇。
 
  電子包材系列產(chǎn)品開拓了新的市場需求,引領(lǐng)市場的發(fā)展方向。金發(fā)科技致力于滿足市場需求的創(chuàng)新,提供綜合解決方案,滿足多種應用需求,為品牌客戶提供具有競爭力的產(chǎn)品與服務。
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