2020第一屆5G手機模切輔料高峰論壇

距離會議開始還有天

　　一、高峰論壇背景

　　5G手機換機潮的臨近，讓5G手機產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，截至目前，包括蘋果、三星、華為、OPPO、Vivo、小米在內(nèi)的一線手機大廠均發(fā)布了多款機型。促使5G供應(yīng)鏈，都在緊鑼密鼓的儲備“糧草”，為即將到來的5G手機熱潮整軍備戰(zhàn)。

　　為促進5G產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度融合，打造5G產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)人士交流合作平臺，模切易得通定于2020年9月12日舉辦舉辦2020第一屆5G手機模切輔料高峰論壇。

　　二、匯聚行業(yè)精英

　　5G模塊：大富科技、東山精密、春興精工、欣天科技、麥捷科技、信維通信、碩貝德、順絡(luò)電子、國民技術(shù)、愛施德、三安光電、飛榮達、電連技術(shù)、瑞聲科技、三環(huán)集團等。

　　模切企業(yè)：伯恩光學(xué)、藍思科技、長盈精密、正峰科技、千洪電子、博碩、領(lǐng)勝、奇宏電子、智動力、創(chuàng)立宏、安潔科技、捷邦實業(yè)、偉業(yè)、津田、錦富、三協(xié)精工、信維、恒銘達、貝迪、德倉等。

　　手機終端：華為、小米、OPPO、vivo、蘋果、三星、一加、魅族、聯(lián)想、TCL、LG電子、努比亞、傳音、中興、諾基亞、索尼、華碩、海爾、康佳、酷比等。

　　三、峰會議題

　　1. 5G手機中模切件的結(jié)構(gòu)優(yōu)化對比分析

　　2. 5G手機中磁性材料的應(yīng)用分類及制程要求

　　3. 石墨墊片中涂布材料的應(yīng)用特點分析

　　4. 模切加工中視覺自動化裝備的應(yīng)用特點及優(yōu)勢

　　5. 5G手機中FPC的加工制程及工藝詳解

　　6. 5G通訊設(shè)備中散熱解決方案及模切件應(yīng)用

　　7. PET硅膠保護膜在5G通訊設(shè)備上的應(yīng)用特點

　　四、峰會介紹

　　1、主題：2020第一屆5G手機模切輔料高峰論壇

　　2、時間：2020年9月12日，星期六，下午13:30

　　3、地點：東莞

　　4、規(guī)模：500+

　　此次峰會將會有來自5G行業(yè)重量級大咖與專家到場，出席與參會人員還包括項目方、投資人等，同時將會有幾十家區(qū)塊鏈專業(yè)媒體進行現(xiàn)場采訪報道，會議還將全程網(wǎng)絡(luò)同步直播，預(yù)計參會人員將達500+人。

　　5、形式：開幕式+主題演講+專題研討(討論)

　　五、峰會日程

　　2020年9月12日(星期六，下午)

　　13：30 參會報到

　　13：50 開幕式

　　14：00 5G手機中模切件的結(jié)構(gòu)優(yōu)化對比分析

　　14：30 5G手機中磁性材料的應(yīng)用分類及制程要求

　　15：00 石墨墊片中涂布材料的應(yīng)用特點分析

　　15：30 休息，下午茶

　　16：00 模切加工中視覺自動化裝備的應(yīng)用特點及優(yōu)勢

　　16：30 5G手機中FPC的加工制程及工藝詳解

　　17：00 5G通訊設(shè)備中散熱解決方案及模切件應(yīng)用

　　17：30 PET硅膠保護膜在5G通訊設(shè)備上的應(yīng)用特點

　　18：00 集體留影(閉幕式)

　　18：10 論壇參會各級領(lǐng)導(dǎo)、單位代表和特邀嘉賓晚宴

　　六、峰會贊助

　　七、峰會報名

　　8月10日前報名 388元

　　8月11日-8月31日報名 688元

　　9月1日-9月12日報名 888元

　　費用包括會議門票、全套會議資料、晚餐、茶歇等，但不包含住宿。

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